近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等股东加入。

伴随着新一轮融资的落地，芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角格局。这一格局从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，推动芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。

值得一提的是，宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其入局具有明确的产业协同作用，标志着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶SoC芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖，为公司业务发展打开新的增长空间。

而重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，作为中国西南汽车与半导体产业重镇重庆极具代表性的资本力量，将助力芯擎科技进一步深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同，强化区域产业联动。

此前，芯擎科技已经与总部位于重庆的长安汽车建立了深度的量产合作关系，双方共同打造的长安启源Q07已于2025年全球上市。

这也意味着，股东资源的加持，将进一步巩固芯擎科技在国产车规芯片领域的领导地位。

作为国内第一个实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱SoC表现亮眼，2024年登顶国产同类芯片市占率第一，2025年更是稳坐40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量榜首。

高工智能汽车研究院数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器的车型交付量达927.31万辆，前装搭载率突破40%，市场需求持续攀升。

而从芯片供应商来看，以华为、芯擎科技为代表的本土厂商所占的市场份额已经提升至13.71%，相比2023年提升了超6倍。

其中，在搭载本土芯片的30万以下主流价位车型、插电混动车型两大关键市场，芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片的装机量均位列第一。

配图：芯擎科技7纳米“龍鹰一号”智能座舱芯片

高工智能汽车研究院预测，伴随着中国乘用车市场智能座舱的进一步普及，中国本土座舱SOC供应商进入明显的上升通道。到2030年，国产芯片将占据中国乘用车市场座舱SoC份额的半壁江山，中国智能座舱SOC市场格局将有望重构。

现阶段，全球汽车产业正在经历百年未有之大变局，中国已成为智能汽车创新的策源地。在这一趋势下，算力逐渐取代马力，成为定义汽车价值的核心维度，而先进芯片技术则成为掌握下一代智能汽车“定义权”的关键。

芯擎科技已率先完成“智能座舱+智能驾驶”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年成功量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供了高安全、高带宽、高算力的核心“大脑”。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“芯擎科技凭借‘龍鹰一号’和‘星辰一号’双芯技术的领先，成功完成了新一轮融资，实现了股东结构的黄金布局。接下来，芯擎将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。我们会继续以硬核实力领跑国产车规芯片赛道，迈向全球端侧智能计算平台新征程。”